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    波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求

    时间:2019-10-24 10:24:14来源:本站浏览次数:1636

        表面mount pcb 组装元器件的金属电极应选择三层端头结构,元器件封装体和SMT贴片焊端能经受两次以上 260℃±5℃, 10s±0.5s (无铅要求270~272℃/10s±0.5s)波峰焊...

    一、对SMC/SMD的要求

    表面mount pcb 组装元器件的金属电极应选择三层端头结构,元器件封装体和SMT贴片焊端能经受两次以上 260℃±5℃, 10s±0.5s (无铅要求270~272℃/10s±0.5s)波峰焊的温度冲击。焊接后元器件封装体不损坏、无裂纹、

    不变色、不变形、不变脆,片式元件端头无剥落(脱帽)现象,同时还要确保SMT加工还要经过波峰焊后元器件的电性能参数变化符合规格书定义的要求。

    二、对插装元器件的要求

    采用短插一次焊工艺,元件引脚应露出PCB焊接面0.8~3mm。

    三、对印制电路板的要求

    PCB应具备经受260℃的时间大于50s (无铅为260℃的时间大于30min或288℃的时间大于 15min, 300℃的时间大于2min)的耐热性,铜箔抗剥强度好,阻焊膜在高温下仍有足够的黏附力,焊接后阻焊膜不起皱,无烧

    焦现象。一般采用RF-4环氧玻璃纤维布印制电路板。印制电路板翘曲度小于0.8%~1.0%。

    四、对pcb设计的要求

    必须按照贴装元器件的特点进行设计。

    元器件布局和排布方向应遵循较小的元器件在前和尽量避免互相遮挡的原则。
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