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    SMT焊接后的清洗及清洗剂的选择原则

    时间:2019-12-18 13:59:07来源:本站浏览次数:1554

        SMT表面组装板焊接后的清洗既是一个正常的PCBA品质管控流程,也有很多的客户会主动要求对贴片加工后的成品进行清洗,目前我们SMT加工行业常用的就是超声波清洗,...

    SMT表面组装板焊接后的清洗既是一个正常的PCBA品质管控流程,也有很多的客户会主动要求对贴片加工后的成品进行清洗,目前我们SMT加工行业常用的就是超声波清洗,那么超声波清洗的原理是哪些


    呢?清洗剂的选择原则是怎样的呢?今天靖邦电子小编跟大家一起来为大家一起来分享一下:


    一、超声波清洗原理


    清洗剂在超声波的作用下产生孔穴作用和扩散作用。产生孔穴时会产生很强的冲击力,使黏附在被清洗物表面的污染物游离下来超声波的振动,使清洗剂液体粒子产生扩散作用,加速清洗剂对污染物的溶解


    速度。由于清洗剂液体可以进入被清洗工件最细小的间原中,在清洗剂液体的任何部位产生孔穴和扩散作用,因此可以清洗元件底部、元件之间及细小间原中的污染物。


    超声波清洗时产生孔穴的数量、孔穴的大小及清洗剂振动的力度与压电报子的振动功率和频率有关,孔穴的密度和孔穴的尺越大,清洗效率越高,应调整到孔穴的密度和尺尽量最大




    二、清洗剂的选择原则


    ①有良好的润湿性,表面张力小,这样才能使组装板表面的污染物充分润湿、溶解。


    ②毛细作用适中,度小,能渗入被洗物的缝中,又容易排出。


    ③密度大,可减级溶剂的挥发速度。可降低成本,减少对环境的污染。


    ④沸点高,有利于蒸气凝聚。沸点高的清洗剂安全性好,可以通过升温提高清洗效率。


    ⑤溶解能力强。溶解能力又称贝壳松脂丁醇值( Kauri.- Butanol,KB值),是表征溶剂溶解污染物能力的参数。KB值越大,溶解污染物的能力越强。


    ⑥腐蚀性(溶蚀性)小。对元器件的封装体、印制板和焊点不发生腐蚀作用。清洗后元器件表面与印制板上的字符、标记保持清晰。


    ⑦无市(或性小),对人体无害,对环境污染小。


    ⑧安全性好,不易燃、易爆。


    成本低。

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