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    运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线

    时间:2019-12-25 10:28:26来源:本站浏览次数:1215

        学习焊接理论的目的是指导SMT加工生产实践。下面将学到的理论结合再流焊工艺,分析如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线。

    学习焊接理论的目的是指导SMT加工生产实践。下面将学到的理论结合再流焊工艺,分析如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线。

    一、以焊接理论为指导、分析再流焊的焊接机理

    下图是Sn-Ag-Cu无铅焊音再流焊温度曲线及温区的划分示意图。从图中可看出,从再流焊炉入口到出口,可以分为升温区、预热区、助焊剂浸润区、回流区(液相区)和冷却区,在回流区的顶部是峰值温度的区

    域。


    下面以焊接理论为指导,从温度曲线分析再流焊的机理。

    当PCB进入预热-升温区(或称干燥区)时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;PCB进入预热一保

    区时使PCB和元器件得到充分的预热,缩小PCB表面的温度差△T,并预防PCB突然进入焊接高温区而造成PCB变形和损坏元器件;在助焊剂浸润区,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元件焊端,并清洗氧化层;

    PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡开始润湿PCB的焊盘、元件焊端,此时助焊剂还保持足够的活性并继续发挥活化作用,这一点非常重要。此时的活性不仅能够起到降低液

    态焊料的黏度和表面张力的作用,同时还能使金属表面获得足够的激活能,促进液态焊料在经过助焊剂冷化的金属表面上进行浸润、发生扩散、溶解、治金结合反应,在熔融焊料和金属表面之间生成结合层。此

    结合层由共晶体、固溶体、金属间化合物的混合物组成。随着液态焊料对PCB的焊盘、元器件端头和引脚湿润、扩散、溶解、漫流或回流混合,形成焊锡接点,PCB进入冷却区,使焊点凝固。此时完成再流焊。

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