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    通孔插装工艺模板印刷

    时间:2020-01-07 09:33:25来源:本站浏览次数:1088

        以上是靖邦电子小编为大家分享的关于通孔插装工艺模板的印刷的一些注意事项和工艺方法,希望对大家有所帮助!PCBA电路板加工一站式服务

    一、通孔插装工艺SMT模板印刷

    模板印刷有3种方法:单面一次印刷;台阶式模板,单面一次印刷;套印,单面二次印刷。

    1、单面一次印刷

    SMC/SMD与THC同时印刷,一次完成,适用于简单的单面板。

    此方法的模板厚度优先考虑适合板上的 SMC/SMD。通孔元件需要扩大开口,因此一部分焊膏量被印进通孔中,其余印在PCB表面。这样做虽然简便,但是很容易造成锡量不足。

    为了增加焊膏量,可以采取双向印刷、增加通孔直径、减小焊膏黏度、减小刮刀角度等措施。

    ①增加焊膏量措施1:双向印刷。这种方法是往返印刷两次。

    ②增加焊膏量描施21増加通孔的开口直径。

    ③增加焊膏量描施3减小焊膏度。

    ④增加焊膏措随4:减小刮刀角度。




    二、台阶式模板,单面一次印刷

    台阶式模板是通过利 SMC/SMD处钢板减薄工艺实现的,其中较厚的区域专为通孔元件设计。这种方法焊膏自控制比较精确,成本较低,应使用橡胶刮刀。

    三、套印,单面二次印刷

    需要两块模板,分两次印刷,一块薄模板是印刷 SMC/SMD用的,一块厚模板是印刷通孔元件(THC)用的。二次印刷的模板加工时需要将 SMC/SMD焊膏图形处的模板底部减薄(掏空),不开口,作为掩模用,

    只对THC元件的焊盘开出窗口。

    套印工艺必须使用两台排成一列的模板印刷机。第一台印刷机用薄模板,将焊膏印刷在SMC/SMD焊盘上;第二台印刷机用厚模板,只对THC焊盘印刷,由于SMC/SMD的焊膏图形处有掩模,因此不影响前次

    印好的焊锡膏图形。套印的工艺方法比较复杂,但能够精确控制焊膏量。

    以上是靖邦电子小编为大家分享的关于通孔插装工艺模板的印刷的一些注意事项和工艺方法,希望对大家有所帮助!PCBA电路板加工一站式服务,详情咨询:13418481618。我们将竭诚为您服务,www.cnpcba.cn
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