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    评估PCB基材质最的相关参数

    时间:2020-08-20 15:52:36来源:本站浏览次数:403

        评估PCB基材质量的相关参数主要有玻璃化转变温度Tg、热膨胀系数CTE、PCB分解温度Td、耐热性、电气性能、PCB吸水率。设计合格的PCB电路板对于PCBA加工的品质有着...

    评估PCB基材质量的相关参数主要有玻璃化转变温度Tg、热膨胀系数CTEPCB分解温度Td、耐热性、电气性能、PCB吸水率。设计合格的PCB电路板对于PCBA加工的品质有着非常大的要求.

    一、玻璃化转变温度Tg

    聚合物在某一温度之下,基材又硬又脆,称玻璃态:在这个温度之上,基材变软,机械强度明显变低。这种决定材料性能的临界温度称做玻璃化转变温度Tg。

    Tg温度过低,高温下会使PCB变形,损坏元器件。选择基板材料一般要求:

    1应高于电路工作温度:

    2、无铅工艺要求高7(7170)


    二、热膨胀系数( Coefficient of Thermal ExpansionCTE)

    CTE定量描述材料受热后膨胀的程度。

    CTE定义:环境温度每升高1℃,单位长度的材料所伸长的长度,单位为10°/C

    计算公式式中,a2为热膨胀系数:b为升温前原始长度:△为升温后伸长的长度:T为升温后前的温差。

    SMT贴片要求低CTE。无铅焊接由于焊接温度高,要求PCB材料具有更低的热膨胀系数。特别是多层PCB电路板,其Z方向的CTE对金属化孔的层耐接性影响很大。尤其在多次接或返修时经过多次膨胀、收缩。会造成金属化孔层断裂

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