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    Filp Chip、MCM、COB各是什么?

    时间:2020-09-18 16:06:08来源:本站浏览次数:323

        Flip Chip的优点是组装密度更高、SMT贴片时芯片的成本更低,但由于需要底部填充,因此组装后存在不可修复的缺点。如果因为前端的品质异常就会造成整批报废的情况...

    一、Flip Chip(倒装芯片)技术

     Flip Chip的优点是组装密度更高、SMT贴片时芯片的成本更低,但由于需要底部填充,因此组装后存在不可修复的缺点。如果因为前端的品质异常就会造成整批报废的情况产生,对于产品品质的要求很严

    格。

    二、COB(Chip on Board)技术

    COB是指将裸芯片直接贴在PCB或陶瓷等基板上,用铝线或金线进行电子连接,然后直接在板上封胶的技术。由于COB工艺使用裸芯片,因此节约了封装的成本,裸芯片比封装的IC成本便宣约20%以上。

    COB主要应用于低端电子产品,如玩具、计算器、遥控器等。同时,随着SMT贴片技术的进步和发展,已经有越来越多的人选择优化设计,直接采用贴片元器件。


    三、MCM(Multichip Module)多芯片模块

    MCM如同混合电路,它将电阻做在陶瓷或PCB电路板上,外贴多个集成电路和电容等其他元件再封装成一个组件。MCM能有效地提高组装密度,有利于功能组件进一步小型化。

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